只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。比如說(shuō)，如何處理在CSP和0201組裝中常見(jiàn)的超小開(kāi)孔(250um)問(wèn)題，就是焊膏印刷以前從未有過(guò)的基本物理問(wèn)題。

　　板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來(lái)的一大領(lǐng)域，工藝非常精細(xì)。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色。例如，對(duì)CSP焊接互連來(lái)說(shuō)，僅僅通過(guò)改變板鍵合盤(pán)尺寸，就能明顯提高可靠性。

　　CSP應(yīng)用

　　如今人們常見(jiàn)的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距(細(xì)至0.075mm)周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。

　　已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，人們普遍認(rèn)為它們是SRAM與 DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲(chǔ)器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級(jí)規(guī)模。 CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。

　　CSP組裝工藝有一個(gè)問(wèn)題，就是焊接互連的鍵合盤(pán)很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤(pán)尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過(guò)面積比為0.6甚至更低的開(kāi)口印刷焊膏是很困難的。不過(guò)，采用精心設(shè)計(jì)的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。而故障的發(fā)生通常是因?yàn)槟０彘_(kāi)口堵塞引起的焊料不足。板級(jí)可靠性主要取決于封裝類型，而CSP器件平均能經(jīng)受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無(wú)需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開(kāi)裂有關(guān)。