SMT工藝名詞術(shù)語講解

1、 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。

2、 點膠機(jī) ( dispenser )
能完成點膠操作的設(shè)備。

3、 貼裝（ pick and place ）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

4、 貼片機(jī) （ placement equipment ）
完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。

5、 高速貼片機(jī) ( high  placement equipment )
貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機(jī)。

6、 多功能貼片機(jī)  ( multi-function placement equipment )
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī).

7、 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )
以強制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

8、 回流焊（reflow soldering）
通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

9、 波峰焊（wave soldering）
將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。

10、 印刷機(jī)  ( printer)
在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

11、 返修工作臺 ( rework station )
能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。

12、 細(xì)間距 （fine pitch）
小于0.5mm引腳間距

13、 引腳共面性 （lead coplanarity ）
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。

14、 焊膏 （ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

15、 固化  （curing ）
在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。

16、 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。

17、 點膠  ( dispensing )
表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

18、 貼片檢驗  ( placement inspection )
貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

19、 鋼網(wǎng)印刷  ( metal stencil printing )
使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。

20、 爐后檢驗  ( inspection after soldering )
對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。

21、 爐前檢驗  (inspection before soldering )
   貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。

22、 返修  ( reworking )
為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。

SMT工藝名詞術(shù)語介紹到這里。

這篇文章里面的焊接還沒有真空焊接工藝，印刷之后也沒有SPI的檢測工藝。還是很簡單的工藝。現(xiàn)在的工藝已經(jīng)很復(fù)雜了許多。

中科同志科技專門針對真空焊接市場需求開發(fā)了真空燒結(jié)爐、真空回流焊。2014年中科同志科技獲得“國家火炬技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項目證書”。經(jīng)過五年的持續(xù)升級，中科同志科技在真空焊接的工藝日趨成熟，可以完全替代德國和美國真空爐。目前已經(jīng)被國內(nèi)多家企業(yè)成功應(yīng)用。