首先我們要確定材料，金錫焊料的厚度，焊接器件鍍金層的厚度，以及焊接表面的潔凈程度，這些都會影響最終的焊接結果。

網路上很多介紹材料、焊接面鍍層以及器件表面潔凈的文章，都可以借鑒。

不同的器件也有不同的要求，例如大功率的LED倒裝共晶、激光器Bar條共晶、光通訊器件窗口金錫共晶、MEMS器件金錫共晶、氣密性封蓋金錫共晶等等。

經過不同器件金錫共晶焊接工藝，大概總結如下情況，供以參考。

在實際用真空共晶爐焊接過程中，不管是什么器件，我們首先都要測試到金錫焊料融化時的溫度，大家都知道金錫液相是280度，但不同器件不同治具在實際燒結過程中，通過熱傳導方式加熱，設備實際設定的溫度是多少，很多文章中提到比液相高30-50度，那么實際設備應該設定多少度最好？這就需要設備提供最少一組測溫的熱電偶，當我們設定的溫度是310度的時候，實際器件或者金錫焊料部分要實際測試出溫度，才能最終確定比較好的溫度工藝。

關于如何設定溫度我們后續繼續介紹。