英特爾、臺積電、三星可謂是目前半導(dǎo)體制程工藝的領(lǐng)軍廠商。目前這三家都在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備推出最新的10nm制程工藝，都希望能夠搶先競爭對手一步推向市場，占據(jù)競爭優(yōu)勢。不過近日，三星卻發(fā)生了一起嚴(yán)重的泄密事件。

 

　　三星高管偷賣14/10nm工藝機密給中國公司?

 

　　據(jù)韓國媒體報道稱，韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管，原因是他將該公司的半導(dǎo)體技術(shù)機密賣給了某中國公司，而對方是三星電子的直接競爭對手(具體是誰未公開)。

 

　　據(jù)說，此人出賣了三星14nm、10nm工藝的機密信息，而目前三星還沒有公開披露任何有關(guān)10nm Exynos處理器的消息，但據(jù)說明年初的新旗艦Galaxy S8會首次使用。

 

　　報道稱，三星已經(jīng)起訴了這位高管，檢察部門也將展開更深入的調(diào)查。

 

　　這家“中國公司”會是誰?

 

　　雖然，報道并未透露三星這位李姓高管究竟將“三星14nm、10nm工藝的機密信息”賣給哪家中國公司，但是可以看到，報道中稱“對方是三星電子的直接競爭對手”，而目前能夠稱得上是三星的“直接競爭”對手的只有臺積電和英特爾。而大陸的芯片代工龍頭中芯國際去年下半年才開始量產(chǎn)28nm，顯然也算不上三星的“直接競爭對手”。

 

　　當(dāng)然，肯定有人會質(zhì)疑稱，如果是臺積電，韓國媒體應(yīng)該會報道稱是“泄密給臺灣公司”。不過，早在1992年的時候，韓國就已經(jīng)承認(rèn)臺灣是中國的一部分。所以，如果確實是“臺積電”，韓國媒體稱其為“中國公司”也是合理的，另外如果直接說是臺灣公司，那么矛頭指向似乎就比較明確和直接了。

 

　　三星與臺積電的暗戰(zhàn)

 

　　近年來，三星在半導(dǎo)體工藝方面可謂是進步神速，其14nm工藝早在2014年12月就已經(jīng)開始開始量產(chǎn)，領(lǐng)先臺積電至少半年。而三星之所以能夠成功超越臺積電的關(guān)鍵在于張忠謀愛將——前臺積電資深處長梁孟松，以及他麾下由黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田及陳建良等臺積電舊部屬組成的“臺灣團隊”。

 

　　梁孟松于2009年從臺積電離職，當(dāng)年8月到三星集團旗下的成均館大學(xué)任教，據(jù)悉從那時開始，梁孟松陸續(xù)將臺積電機密泄露給了三星。而當(dāng)三星14nm成功量產(chǎn)之時，梁孟松已“正式”擔(dān)任三星LSI(即晶圓代工部門)技術(shù)長三年半的時間。

 

　　為何認(rèn)為三星的成功是因為梁孟松將臺積電機密泄露給了三星呢?

 

　　據(jù)了解，臺積電曾委托外部專家制作了一份“臺積電/三星/IBM產(chǎn)品關(guān)鍵制程結(jié)構(gòu)分析比對報告”，詳細(xì)比對三家公司產(chǎn)品最近四個世代的主要結(jié)構(gòu)特征，以及組成材料。

 

　　由于三星產(chǎn)品技術(shù)源自IBM，因此該公司2009年開始量產(chǎn)的65nm制程，產(chǎn)品特征與IBM相似，和臺積電差異極大。這點符合一般預(yù)期。但令臺積電驚訝的是，隨后的三星的45nm、32nm、28nm世代，與臺積電差異快速減少。報告中列出七個電晶體的關(guān)鍵制程特征，例如淺溝槽隔離層的形狀、后段介電質(zhì)層的材料組合等，雙方都高度相似。

 

　　另外，三星28nm制程P型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似臺積電的菱形結(jié)構(gòu)特征，與IBM的圓盤U型“完全不同”。

 

　　這幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術(shù)特征，讓臺積電認(rèn)定，“梁孟松應(yīng)已泄漏臺積電公司之營業(yè)秘密予三星公司使用。”

 

　　而且，今年雙方量產(chǎn)的16、14nm FinFET產(chǎn)品將更為相似，“單純從結(jié)構(gòu)分析可能分不出系來自三星公司或來自臺積電公司，”這份報告指出。

 

　　隨后，三星憑借率先量產(chǎn)14nm工藝搶得了近一半的蘋果的A9處理器訂單，并且拿到了驍龍820的訂單。這也使得臺積電備受打擊。所幸的是，臺積電雖然在制程工藝上被三星反超，但是憑借成熟穩(wěn)定的16nm工藝也還是拿下了蘋果A9的大半訂單。這也另三星非常的不爽，所以三星希望能夠盡快推出更先進的10nm工藝技術(shù)，以擴大領(lǐng)先的優(yōu)勢。

 

　　在2015年底舉行的Techcon 2015技術(shù)大會上，三星展出了下一代10nm FinFET 工藝晶圓，這也是第一個公開亮相的10nm技術(shù)。這也使得三星有望搶在臺積電之前量產(chǎn)10nm工藝。今年7月份的時候，高通10nm處理器驍龍830已經(jīng)送樣，并確定將由三星代工。

 

　　另外，有消息稱，三星還將于今年晚些時候投產(chǎn)“第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝”。也就是說，三星可能會在年底前量產(chǎn)10nm工藝。臺積電預(yù)計將在2016年底試產(chǎn)10nm制程，2017年開始量產(chǎn)。

 

　　那么如果三星在10nm工藝上確實領(lǐng)先臺積電的話，臺積電確實有可能會是前面報道當(dāng)中所提到的“三星14nm、10nm工藝的機密信息”的潛在的買家。更何況三星之前就是靠“臺積電的機密信息”成功趕超臺積電的，那么臺積電為何就不能以其人之道還治其人之身呢?

 

　　當(dāng)然，這只是一個猜測。目前沒有任何證據(jù)證明臺積電就就是此次三星泄密事件的幕后買家。具體情況如何，我們將繼續(xù)關(guān)注。