2019年,隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和相關(guān)激勵(lì)政策的推動(dòng),Mini LED發(fā)展全速推進(jìn),市場(chǎng)迎來(lái)增長(zhǎng)高潮期,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局,競(jìng)相角逐。從相關(guān)廠商在2019年下半年的發(fā)展成果來(lái)看,Mini LED將于2020年大規(guī)模放量。

作為首要環(huán)節(jié),點(diǎn)測(cè)分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機(jī)及沉積等設(shè)備發(fā)揮著關(guān)鍵性作用,此環(huán)節(jié)涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問(wèn)題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問(wèn)題。平時(shí),大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應(yīng)用端等,而常常忽略了重要的設(shè)備環(huán)節(jié)。在Mini LED制程中,設(shè)備是基礎(chǔ),關(guān)系到其他環(huán)節(jié)的良率和成本控制,從而影響產(chǎn)品的普及時(shí)程。

其中,點(diǎn)測(cè)分選等封測(cè)設(shè)備的速度和精度等關(guān)聯(lián)著封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。Mini LED對(duì)相關(guān)設(shè)備的精度要求大大提高,帶動(dòng)了設(shè)備需求增長(zhǎng)。去年10月,全球最大LED點(diǎn)測(cè)分選設(shè)備廠惠特科技宣布在臺(tái)灣證券交易所上市,并通過(guò)與梭特科技戰(zhàn)略聯(lián)盟以擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局。隨著Mini LED大量導(dǎo)入高階顯示器背光應(yīng)用,惠特科技今年的目標(biāo)是將Mini LED點(diǎn)測(cè)分選設(shè)備比重提到2-3成。

據(jù)LEDinside了解,華騰半導(dǎo)體是目前大陸地區(qū)唯一一家全系列LED分光、編帶機(jī)提供商,主要產(chǎn)品包括LED全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)、LED全自動(dòng)編帶機(jī)、芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、芯片分選機(jī)以及劃片機(jī)。

通過(guò)進(jìn)一步加大對(duì)研發(fā)的投入,華騰半導(dǎo)體希望可以針對(duì)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的新需求,研發(fā)對(duì)應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品,提供專業(yè)的解決方案。

同樣服務(wù)于封裝廠商的標(biāo)譜,其LED封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占有率處于國(guó)際領(lǐng)先地位。該公司與Mini LED相關(guān)的設(shè)備包括小尺寸(1212以下)LED系列分光機(jī)和編帶機(jī)、COB LED(2合1、4合1、9合1等)系列分光機(jī)、編帶機(jī),具有高操作性、高兼容性及高良率等特點(diǎn)。

為拓展Mini LED業(yè)務(wù),一方面,標(biāo)譜加大研發(fā)投入。2019年,公司研發(fā)人員增加30%,且成功導(dǎo)入PLM研發(fā)管理系統(tǒng)。另一方面,標(biāo)譜成功完成COB LED測(cè)試系統(tǒng)升級(jí),測(cè)試速度提升100%。此外,標(biāo)譜還加強(qiáng)各事業(yè)部、供應(yīng)商的溝通和協(xié)調(diào),加強(qiáng)自產(chǎn)零部件的生產(chǎn)能力。2019年,公司機(jī)加廠產(chǎn)能提升50%,實(shí)現(xiàn)70%的機(jī)械零部件自主生產(chǎn)。標(biāo)譜表示,原計(jì)劃基于對(duì)市場(chǎng)的看好,2020年會(huì)持續(xù)加大投入,但目前因疫情影響,具體投入將視具體情況而定。不過(guò),標(biāo)譜認(rèn)為,加大投入只是時(shí)間問(wèn)題,之后相關(guān)投資肯定還會(huì)有大幅度的增長(zhǎng)。

事實(shí)上,Mini LED的使用數(shù)量相較傳統(tǒng)LED用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng),因此對(duì)于中后段制程的分選,固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。

據(jù)了解,梭特科技的產(chǎn)品范圍較廣,包括分選機(jī)、排片機(jī)、固晶機(jī)以及返修機(jī)等,并且該公司擁有應(yīng)用于分選機(jī)和固晶機(jī)市場(chǎng)的核心技術(shù)——Pick & Place取放技術(shù)。此技術(shù)是將 Input晶圓(wafer)與 Output bin 垂直平行對(duì)立,讓膜對(duì)膜 (Tape to Tape)取放距離最短,加上雙臂反覆高速轉(zhuǎn)動(dòng),速度和精度明顯優(yōu)于業(yè)界一般的水平結(jié)構(gòu)。

其中,梭特固晶機(jī)能實(shí)現(xiàn)對(duì)±10um以內(nèi)產(chǎn)品的操作,該公司預(yù)計(jì)下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對(duì)Mini LED 的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)推出更高精度和更快速度的機(jī)型以滿足客戶與產(chǎn)業(yè)的需求。

據(jù)介紹,梭特科技已推出相應(yīng)的解決方案應(yīng)對(duì)Mini LED市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。除了以上提到的設(shè)備以外,該公司還推出FOB先進(jìn)封裝制程系列設(shè)備,此設(shè)備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術(shù),再通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移將RGB 芯片同時(shí)移載到同一片載具上, 最后再一次性進(jìn)行高效率的固晶制程。并且,梭特科技還推出全功能的返修機(jī)RW-10, 無(wú)論是背光板或者是顯示屏模塊, 均可以進(jìn)行高效率的維修,確保整片板或模塊的出貨品質(zhì)。

然而,在所有相關(guān)設(shè)備中,巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備“點(diǎn)名率”相對(duì)較高。此技術(shù)量產(chǎn)難度極高,生產(chǎn)過(guò)程涉及高速高精度驅(qū)動(dòng)與控制、機(jī)械運(yùn)動(dòng)與其他很多物理化學(xué)特性的應(yīng)用、光學(xué)識(shí)別與計(jì)算等,是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)。并且,轉(zhuǎn)移制程的良率問(wèn)題是一大挑戰(zhàn)。

作為巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備供應(yīng)商,K&S目前已推出Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX。據(jù)K&S介紹,此設(shè)備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出,其速度是當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上其他產(chǎn)品的10倍。除速度以外,該設(shè)備在精度與轉(zhuǎn)移成功率方面也具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

K&S表示,現(xiàn)階段,公司的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已經(jīng)在客戶方得以應(yīng)用,并開(kāi)始生產(chǎn)。公司在Mini LED領(lǐng)域的布局仍然以巨量轉(zhuǎn)移為主,同時(shí)會(huì)適時(shí)切入到一些上下游工藝之中。2019年底,公司已經(jīng)正式推出Mini LED的全自動(dòng)激

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